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    UMB
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    【簡述】：

    封裝特點：迷你小橋堆，節省電路板空間。

    涉及系列：玻璃鈍化整流橋、肖特基橋......等

     

    科范微半導體 不斷創新的精神，為客戶提供富有價值的產品！
    【系列】：封裝簡介
    描述

     

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